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    本發明提供一種難以於表面產生氣泡痕跡之密封用樹脂片材之製造方法。本發明之密封用樹脂片材之製造方法係將不包含溶劑之液狀之樹脂21放入至模型20，藉由熱處理使其成為半硬化狀態而形成不包含溶劑之樹脂體22。將所形成之樹脂體22供給至第1加壓板23之上方並以低於硬化溫度之溫度進行加熱，藉由第1加壓板23、及位於第1加壓板23之上方之第2加壓板25加壓而於第1加壓板23之平面方向上拉長，從而形成不包含溶劑之密封用樹脂片材1。
    公开号:TW201318807A
    申请号:TW101132388
    申请日:2012-09-05
    公开日:2013-05-16
    发明作者:Yuya Ida；Hiroki Kitayama；Akio Katsube；Koji Watanabe
    申请人:Murata Manufacturing Co；
    IPC主号:H01L21-00
    专利说明:
    密封用樹脂片材之製造方法
    本發明係關於一種製造密封安裝於基板上之電子零件之密封用樹脂片材之方法。
    於基板上安裝有電子零件之電子零件模組係為了保護電子零件免受熱、濕度等影響，而形成密封安裝於基板上之電子零件之密封樹脂層。作為於基板上形成密封樹脂層之方法，有如下等方法：於安裝有電子零件之基板上塗佈液狀之樹脂，對所塗佈之樹脂進行加熱及加壓；及於安裝有電子零件之基板上載置半硬化狀態之密封用樹脂片材，對所載置之密封用樹脂片材進行加熱及加壓。
    圖11係表示使用密封用樹脂片材而形成密封樹脂層之電子零件模組之製造方法之概略圖。如圖11(a)所示，對作為電極貼附於支持層90上之Cu箔等進行蝕刻而形成電路圖案91。於電路圖案91之特定位置塗佈導電性接著劑92，於導電性接著劑92上搭載電子零件93，並投入至烘箱內使導電性接著劑92硬化。繼而，如圖11(b)所示，於支持層90之電子零件93搭載側，隔著半硬化狀態之密封用樹脂片材94而壓接表面形成有電路圖案95之另一支持層96，使半硬化狀態之密封用樹脂片材94預硬化。藉由壓接，電子零件93埋設至密封用樹脂片材94中，並且電路圖案91、95密接於密封用樹脂片材94之正背面。繼而，如圖11(c)所示，於密封用樹脂片材94之熱壓接後，自預硬化狀態之密封用樹脂片材94剝離支持層90、96。此後，經由使預硬化狀態之密封用樹脂片材94硬化而形成密封樹脂層之步驟等製造電子零件模組。
    於使用密封用樹脂片材而形成密封樹脂層之情形時，需要預先製造載置於安裝有電子零件之基板上之密封用樹脂片材。先前之製造密封用樹脂片材之方法揭示於專利文獻1中。圖12係表示專利文獻1中所揭示之密封用樹脂片材之製造方法之概略圖。於專利文獻1中，揭示有如下方法：藉由塗佈裝置101而將液狀之環氧樹脂組合物(樹脂)102塗佈於支持膜(保護膜)103之上表面，使所塗佈之環氧樹脂組合物102為半硬化狀態後，將自脫模膜輥104陸續送出之脫模膜105重疊於環氧樹脂組合物102之上表面，並藉由推壓輥106推壓，藉此製造密封用樹脂片材。 [先前技術文獻] [專利文獻]
    [專利文獻1]日本專利特開2009-29930號公報
    然而，於專利文獻1中所揭示之密封用樹脂片材之製造方法中，為了將環氧樹脂組合物102塗佈於支持膜103之上表面並擴散，而於環氧樹脂組合物102中包含醇、酯等溶劑作為稀釋劑。於加熱包含溶劑之環氧樹脂組合物102並使其乾燥之情形時，溶劑氣化而於密封用樹脂片材之表面產生無數個氣泡痕跡。於在密封用樹脂片材94之表面產生有氣泡痕跡之情形時，因氣泡痕跡之存在而有無法將電子零件93氣密密封之問題。
    本發明係鑒於上述情況而完成者，其目的在於提供一種難以於表面產生氣泡痕跡之密封用樹脂片材之製造方法。
    為了達成上述目的，本發明之密封用樹脂片材之製造方法係製造密封安裝於基板上之電子零件之密封用樹脂片材之方法，其特徵在於包含：第1步驟，其係將不包含溶劑之液狀之樹脂放入至模型中，藉由熱處理使其成為半硬化狀態而形成不包含溶劑之樹脂體；及第2步驟，其係將所形成之上述樹脂體供給至第1加壓板之上方並以低於硬化溫度之溫度加熱，並藉由上述第1加壓板、及位於該第1加壓板之上方之第2加壓板加壓而於上述第1加壓板之平面方向上拉長，從而形成不包含溶劑之上述密封用樹脂片材。
    於上述構成中，將不包含溶劑之液狀之樹脂放入至模型，藉由熱處理使其成為半硬化狀態而形成不包含溶劑之樹脂體，將所形成之半硬化狀態之樹脂體供給至第1加壓板之上方並以低於硬化溫度之溫度加熱，並藉由第1加壓板、及位於第1加壓板之上方之第2加壓板加壓而於第1加壓板之平面方向上拉長，從而形成不包含溶劑之密封用樹脂片材。於樹脂體中不包含溶劑，因此密封用樹脂片材之製造過程中不會有溶劑氣化之情況。因此，難以於密封用樹脂片材之表面產生氣泡痕跡，從而可將電子零件氣密密封。
    繼而，為了達成上述目的，本發明之密封用樹脂片材之製造方法係製造密封安裝於基板上之電子零件的密封用樹脂片材之方法，其特徵在於包含：第1步驟，其係於第1加壓板之一面，配置形成上述密封用樹脂片材之外緣之外框，於由所配置之上述外框包圍之上述第1加壓板之一面上供給不包含溶劑之液狀樹脂；及第2步驟，其係以成為半硬化狀態之溫度加熱供給於由上述外框包圍之上述第1加壓板之一面上之上述樹脂，並藉由上述第1加壓板、及位於該第1加壓板之上方之第2加壓板加壓而形成不包含溶劑之上述密封用樹脂片材。
    於上述構成中，在第1加壓板之一面，配置形成密封用樹脂片材之外緣之外框，於由所配置之外框包圍之第1加壓板之一面上供給不包含溶劑之液狀樹脂，以成為半硬化狀態之溫度加熱供給於第1加壓板之一面上之液狀樹脂，並藉由第1加壓板、及位於第1加壓板之上方之第2加壓板加壓而形成不包含溶劑之密封用樹脂片材。於以成為半硬化狀態之溫度加熱之液狀樹脂中不包含溶劑，因此密封用樹脂片材之製造過程中不會有溶劑氣化之情況。因此，難以於密封用樹脂片材之表面產生氣泡痕跡，從而可將電子零件氣密密封。
    根據上述構成，於樹脂體中不包含溶劑，因此密封樹脂片材之製造過程中不會有溶劑氣化之情況。因此，難以於密封用樹脂片材之表面產生氣泡痕跡，從而可將電子零件氣密密封。
    又，根據上述構成，於以成為半硬化狀態之溫度加熱之液狀之樹脂中不包含溶劑，因此密封用樹脂片材之製造過程中不會有溶劑氣化之情況。因此，難以於密封用樹脂片材之表面產生氣泡痕跡，從而可將電子零件氣密密封。
    以下，一面參照圖式，一面詳細地對本發明之實施形態進行說明。
    (實施形態1)
    圖1係表示本發明之實施形態1之附有保護膜之密封用樹脂片材的構成之概略圖。如圖1所示，附有保護膜之密封用樹脂片材3包括密封用樹脂片材1、及設置於密封用樹脂片材1之兩面之保護膜2。密封用樹脂片材1係密封安裝於基板上之電子零件之樹脂片材，且係半硬化狀態之熱硬化性樹脂(例如，環氧樹脂)。為了容易操作，密封用樹脂片材1之兩面設置有保護膜2。對於保護膜2只要使用耐於密封用樹脂片材1之硬化溫度之樹脂材料即可。又，保護膜2為膜狀或薄層片材狀，例如PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)、PTFE(Polytetra Fluorethylene，聚四氟乙烯)等。再者，並不限定於在密封用樹脂片材1之兩面設置有保護膜2之情形，亦可僅於單面(至少一面)設置有保護膜2。又，藉由使用具有導電性之材料形成保護膜2作為導電體層，而可製造設置有導電體層之密封用樹脂片材1。
    繼而，圖2係表示本發明之實施形態1之密封用樹脂片材1之製造方法的概略圖。首先，如圖2(a)所示，準備圓筒形之模型20，將液狀之樹脂21放入至模型20，藉由熱處理使其成為半硬化狀態而形成樹脂體22。液狀之樹脂21為環氧樹脂，不包含溶劑。所形成之樹脂體22之厚度大於製造之密封用樹脂片材1之膜厚。再者，亦可藉由縱向較長之圓筒形之模型20形成樹脂體22，進行切割而形成所期望之厚度之樹脂體22。又，使液狀之樹脂21為半硬化狀態之熱處理係根據液狀之樹脂21之材料而不同，但例如藉由烘箱等以40℃~160℃加熱5分鐘~120分鐘。
    繼而，如圖2(b)所示，準備加壓板(第1加壓板)23，於加壓板23之一面配置用以調整密封用樹脂片材1之膜厚之分隔件24，於由所配置之分隔件24包圍之加壓板23之一面載置保護膜2。對保護膜2及分隔件24實施脫模處理，以便於製造後可與密封用樹脂片材1分離。於密封用樹脂片材1上未設置保護膜2之情形時，對加壓板23實施脫模處理。再者，加壓板23及分隔件24中使用之材料只要為即便加壓亦可維持形狀即可，有不鏽鋼(SUS(Steel Use Stainless))、鋁(Al)、PET、PTFE等。
    繼而，如圖2(c)所示，將不包含溶劑之樹脂體22供給至加壓板23之上方、即供給於載置於加壓板23之一面之保護膜2上之大致中央部。樹脂體22之厚度大於分隔件24之高度。
    繼而，如圖2(d)所示，於樹脂體22上載置保護膜2。載置於樹脂體22上之保護膜2與載置於加壓板23之一面之保護膜2為相同之形狀且為相同之材料，但亦可為與載置於加壓板23之一面之保護膜2不同之形狀且不同之材料。亦對載置於樹脂體22上之保護膜2實施脫模處理，以便於製造後可與密封用樹脂片材1分離。
    繼而，如圖2(e)所示，以低於硬化溫度之溫度(例如160℃)加熱(加熱時間為120分鐘以下)樹脂體22，藉由加壓板23、及位於加壓板23之上方之加壓板(第2加壓板)25挾持並加壓，藉此於加壓板23之平面方向上拉長而製造半硬化狀態之密封用樹脂片材1。對所製造之密封用樹脂片材1自50℃加熱至350℃為止，熱提取認為來自溶劑之氣體並藉由GC-MS(Gas Chromatography Mass Spectrometer，氣相層析質譜分析計)進行分析，結果確認出認為來自溶劑之氣體為檢測極限以下，所製造出之密封用樹脂片材1中不包含溶劑。GC-MS係使用安捷倫科技(Agilent Technologies)公司製造之Agilent 7890A/5975C GC/MSD系統。再者，藉由兩片加壓板23、25挾持由兩片保護膜2夾住之樹脂體22並加壓，藉此可製造附有保護膜之密封用樹脂片材3。兩片加壓板23、25亦挾持用以調整密封用樹脂片材1之膜厚之分隔件24，因此可藉由兩片加壓板23、25挾持樹脂體22並加壓直至密封用樹脂片材1之膜厚變得與分隔件24之高度相同為止，從而可製造均勻之膜厚之密封用樹脂片材1。藉由變更分隔件24之高度，而可製造所期望之膜厚之密封用樹脂片材1。加壓板25與加壓板23為相同之形狀且相同之材料，但亦可為與加壓板23不同之形狀且不同之材料。於密封用樹脂片材1上未設置保護膜2之情形時，對加壓板25實施脫模處理，以便於製造後可與密封用樹脂片材1分離。
    由於形成密封用樹脂片材1之外緣之外框係由分隔件24形成，因此可將樹脂體22拉長至與分隔件24接觸為止。而且，可由分隔件24形成密封用樹脂片材1之外緣，因此無需於製造後切割多餘之部分。
    繼而，對作為對樹脂體22進行加壓之機構(加壓機構)使用之真空壓製機進行說明。圖3係表示本發明之實施形態1之密封用樹脂片材1之製造方法中使用的真空壓製機之構成之概略圖。圖3所示之真空壓製機30係藉由兩片加壓板23、25挾持由兩片保護膜2夾住之樹脂體22及分隔件24，並由兩片壓製板31夾持而對樹脂體22進行加壓。真空壓製機30係可製作真空狀態(例如5000 Pa以下)。藉由在真空狀態下對樹脂體22進行加壓，而不會產生氣泡進入至密封用樹脂片材1之不良狀況。自真空狀態開放大氣，於冷卻後自真空壓製機30取出經加壓而拉長之樹脂體22，藉此可製造附有保護膜之密封用樹脂片材3。於可藉由其他機構避免氣泡進入至密封用樹脂片材1之不良狀況之情形時，可使用於大氣狀態下進行壓製之壓製機而非真空壓製機30。又，只要可藉由真空壓製機30一面調整膜厚，一面對樹脂體22進行加壓，則無需藉由兩片加壓板23、25挾持分隔件24。
    對樹脂體22進行加壓之加壓機構並不限定於真空壓製機30。圖4係表示本發明之實施形態1之密封用樹脂片材1之製造方法中使用的另一加壓機構之構成之概略圖。圖4所示之加壓機構係藉由兩片加壓板23、25挾持由兩片保護膜2夾住之樹脂體22及分隔件24並放入至具有氣體遮斷性之層壓袋(袋)40，藉由減壓袋裝置(未圖示)對層壓袋40之內部進行減壓而密封。對經減壓而密封之層壓袋40內之樹脂體22，自層壓袋40之外部施加因開放大氣產生之壓力並進而進行加熱。作為加壓機構，使用層壓袋40與減壓袋裝置，藉此與使用高價之真空壓製機30之情形相比，可抑制密封用樹脂片材1之製造成本。又，將藉由兩片加壓板23、25挾持之樹脂體22及分隔件24放入至具有氣體遮斷性之層壓袋40，對層壓袋40之內部進行減壓而密封，因此不會產生氣泡進入至密封用樹脂片材1之不良狀況。進而，可一面對經減壓而密封之層壓袋40內之樹脂體22進行加壓一面冷卻，從而可維持密封用樹脂片材1之形狀。
    圖5係藉由先前之密封用樹脂片材94之製造方法製造之密封用樹脂片材94的表面狀態之圖像之例示圖，圖6係表示藉由本發明之實施形態1之密封用樹脂片材1之製造方法製造之密封用樹脂片材1的表面狀態之圖像之例示圖。如圖5所示，於塗佈包含溶劑之液狀之樹脂而製造之密封用樹脂片材94的表面，產生有無數個較小之氣泡痕跡。另一方面，如圖6所示，可明確於對不包含溶劑之樹脂體22進行加壓而製造之密封用樹脂片材1之表面，幾乎未產生氣泡痕跡。
    如上所述，根據本發明之實施形態1，由於樹脂體22中不包含溶劑，因此密封用樹脂片材1之製造過程中不會有溶劑氣化之情況。因此，難以於密封用樹脂片材1之表面產生氣泡痕跡，從而可將電子零件氣密密封。
    又，於先前之製造方法中，於對實施有脫模處理之支持膜103塗佈液狀之環氧樹脂組合物(樹脂)102之情形時，使用包含溶劑、及聚矽氧油等調平劑之液狀之環氧樹脂組合物102。於液狀之環氧樹脂組合物102包含調平劑之情形時，破泡性劣化而氣泡變得易於滯留於樹脂中。另一方面，於本實施形態1之密封用樹脂片材1之製造方法中，樹脂體22中既不包含溶劑亦不包含調平劑，因此氣泡滯留於樹脂中之可能性亦變低。
    進而，圖7係表示本發明之實施形態1之密封用樹脂片材1之製造方法中使用的加壓板及分隔件之另一構成之概略圖。如圖7所示，藉由平板狀之加壓板23與凸形狀之加壓板25a挾持由兩片保護膜2夾住之樹脂體22及分隔件24，該凸形狀之加壓板25a係與配置於加壓板23之一面之分隔件24嵌合。藉由使用凸形狀之加壓板25a，而可進一步加壓樹脂體22，從而可製造高密度之密封用樹脂片材1。
    又，圖8係表示本發明之實施形態1之密封用樹脂片材1之製造方法中使用的加壓板及分隔件之又一構成之概略圖。如圖8所示，藉由使分隔件與加壓板一體成形之加壓板23a及平板狀之加壓板25挾持由兩片保護膜2夾住之樹脂體22。無需於加壓板之一面配置分隔件之步驟，從而可抑制密封用樹脂片材1之製造成本。再者，保護膜2係沿加壓板23a及加壓板25之形狀而載置，因此加壓板23a及加壓板25不會直接與樹脂體22接觸。因此，無需為了於製造後可與密封用樹脂片材1分離，而對加壓板23a及加壓板25實施脫模處理。
    又，能夠設計為不受保護膜2之厚度影響，而使形成於使分隔件與加壓板一體成形之加壓板23a之凹部之深度與密封用樹脂片材1之厚度變得相同。
    進而，圖9係表示本發明之實施形態1之密封用樹脂片材1之製造方法中使用的加壓板及分隔件之進而又一構成之概略圖。如圖9所示，藉由平板狀之兩片加壓板23、25挾持由兩片保護膜2夾住之樹脂體22及分隔件24。而且，於載置於加壓板23之一面之保護膜2上配置有分隔件24。於載置於加壓板23之一面之保護膜2上配置有分隔件24，因此可容易地將加壓板23與分隔件24分離。
    (實施形態2)
    本發明之實施形態2之密封用樹脂片材1之製造方法係不形成半硬化狀態之樹脂體22而製造密封用樹脂片材1之方法。圖10係表示本發明之實施形態2之密封用樹脂片材1之製造方法的概略圖。首先，如圖10(a)所示，準備加壓板(第1加壓板)81，於加壓板81之一面配置形成密封用樹脂片材1之外緣之外框82，於由所配置之外框82包圍之加壓板81之一面載置保護膜2。對保護膜2及外框82實施脫模處理，以便於製造後可與密封用樹脂片材1分離。再者，於密封用樹脂片材1上未設置保護膜2之情形時，對加壓板81實施脫模處理。又，使用於加壓板81及外框82之材料只要為即便加壓亦可維持形狀之材料即可，有不鏽鋼(SUS)、鋁(Al)、PET、PTFE等。
    繼而，如圖10(b)所示，藉由分注器等向由所配置之外框82包圍之加壓板81之一面上供給液狀之樹脂83。液狀之樹脂83為環氧樹脂，且不包含溶劑。
    繼而，如圖10(c)所示，於供給於加壓板81之一面上之液狀之樹脂83上載置保護膜2。載置於液狀之樹脂83上之保護膜2與載置於加壓板81之一面的保護膜2為相同之形狀且相同之材料，但亦可為與載置於加壓板81之一面之保護膜2不同之形狀且不同之材料。
    繼而，如圖10(d)所示，以成為半硬化狀態之溫度(例如160℃)加熱(加熱時間為120分鐘以下)由兩片保護膜2夾住之液狀之樹脂83，藉由加壓板81、及位於加壓板81之上方之加壓板(第2加壓板)84加壓，藉此製造半硬化狀態之密封用樹脂片材1。藉由進行與實施形態1相同之分析，確認出於所製造之密封用樹脂片材1中不包含溶劑。配置於加壓板81之一面之外框82亦作為用以調整密封用樹脂片材1之膜厚的分隔件發揮功能，因此可藉由變更外框82之高度而製作所期望之膜厚之密封用樹脂片材1。再者，加壓板84係與加壓板81相同之形狀且相同之材料，但亦可為與加壓板81不同之形狀且不同之材料。又，對於藉由兩片加壓板81、84對液狀之樹脂83進行加壓之加壓機構，可使用與實施形態1相同之加壓機構(例如，真空壓製機30、層壓袋40、及減壓袋裝置)。
    如上所述，本發明之實施形態2之密封用樹脂片材1之製造方法係於加壓板81之一面配置形成密封用樹脂片材1之外緣之外框82，於由所配置之外框82包圍之加壓板81之一面上供給不包含溶劑之液狀之樹脂83，以成為半硬化狀態之溫度加熱供給於加壓板81之一面上之液狀樹脂83，藉由加壓板81及位於加壓板81之上方之加壓板84進行加壓，因此密封用樹脂片材1之製造過程中不會有溶劑氣化之情況。因此，難以於密封用樹脂片材1之表面產生氣泡痕跡，從而可將電子零件氣密密封。
    1‧‧‧密封用樹脂片材
    2‧‧‧保護膜
    3‧‧‧附有保護膜之密封用樹脂片材
    20‧‧‧模型
    21‧‧‧液狀之樹脂
    22‧‧‧樹脂體
    23‧‧‧加壓板
    24‧‧‧分隔件
    25‧‧‧加壓板
    30‧‧‧真空壓製機
    31‧‧‧壓製板
    40‧‧‧層壓袋
    81‧‧‧加壓板
    82‧‧‧外框
    83‧‧‧液狀之樹脂
    84‧‧‧加壓板
    圖1係表示本發明之實施形態1之附有保護膜之密封用樹脂片材之構成的概略圖。
    圖2(a)~(e)係表示本發明之實施形態1之密封用樹脂片材之製造方法的概略圖。
    圖3係表示本發明之實施形態1之密封用樹脂片材之製造方法中使用的真空壓製機之構成之概略圖。
    圖4係表示本發明之實施形態1之密封用樹脂片材之製造方法中使用的另一加壓機構之構成之概略圖。
    圖5係表示藉由先前之密封用樹脂片材之製造方法製造的密封用樹脂片材之表面狀態之圖像的例示圖。
    圖6係表示藉由本發明之實施形態1之密封用樹脂片材之製造方法製造的密封用樹脂片材之表面狀態之圖像的例示圖。
    圖7係表示本發明之實施形態1之密封用樹脂片材之製造方法中使用的加壓板及分隔件之另一構成之概略圖。
    圖8係表示本發明之實施形態1之密封用樹脂片材之製造方法中使用的加壓板及分隔件之又一構成之概略圖。
    圖9係表示本發明之實施形態1之密封用樹脂片材之製造方法中使用的加壓板及分隔件之進而又一構成之概略圖。
    圖10(a)~(d)係表示本發明之實施形態2之密封用樹脂片材之製造方法的概略圖。
    圖11(a)~(c)係表示使用密封用樹脂片材而形成密封樹脂層之電子零件模組之製造方法之概略圖。
    圖12係表示專利文獻1中所揭示之密封用樹脂片材之製造方法之概略圖。
    1‧‧‧密封用樹脂片材
    2‧‧‧保護膜
    3‧‧‧附有保護膜之密封用樹脂片材
    20‧‧‧模型
    21‧‧‧液狀之樹脂
    22‧‧‧樹脂體
    23‧‧‧加壓板
    24‧‧‧分隔件
    25‧‧‧加壓板
    权利要求:
    Claims (2)
    [1] 一種密封用樹脂片材之製造方法，其係製造密封安裝於基板上之電子零件之密封用樹脂片材之方法，其特徵在於包含：第1步驟，其係將不包含溶劑之液狀之樹脂放入至模型，藉由熱處理使其成為半硬化狀態而形成不包含溶劑之樹脂體；及第2步驟，其係將所形成之上述樹脂體供給至第1加壓板之上方並以低於硬化溫度之溫度加熱，藉由上述第1加壓板、及位於該第1加壓板之上方之第2加壓板加壓而於上述第1加壓板之平面方向上拉長，從而形成不包含溶劑之上述密封用樹脂片材。
    [2] 一種密封用樹脂片材之製造方法，其係製造密封安裝於基板上之電子零件之密封用樹脂片材之方法，其特徵在於包含：第1步驟，其係於第1加壓板之一面配置形成上述密封用樹脂片材之外緣之外框，於由所配置之上述外框包圍之上述第1加壓板之一面上供給不包含溶劑之液狀樹脂；及第2步驟，其係以成為半硬化狀態之溫度加熱供給於由上述外框包圍之上述第1加壓板之一面上之上述樹脂，藉由上述第1加壓板、及位於該第1加壓板之上方之第2加壓板加壓而形成不包含溶劑之上述密封用樹脂片材。
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    JPWO2013054677A1|2015-03-30|
    WO2013054677A1|2013-04-18|
    CN103946004A|2014-07-23|
    TWI480147B|2015-04-11|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
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    法律状态:
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP2011226581||2011-10-14||
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